錫（Sn）是一種常見的低熔點(diǎn)金屬，很早之前就有使用的稀有貴金屬，錫排在白金、黃金及銀后面的第四種貴金屬，它色調(diào)光亮、無毒、不易氧化變色，具有很好的殺菌、凈化、保鮮效果。用量最大的電子行業(yè)中，焊錫條和焊錫絲、焊錫膏是主要電子焊接輔料，制造業(yè)首先考慮的是成本和回報(bào)，由于焊錫條和焊錫絲成本占電子行業(yè)比重很大。所以制造業(yè)在探討能否用鋁或其他金屬代替錫，包括焊錫條焊錫絲來降低成本。在電子焊接成本降低方面，現(xiàn)在還沒有做到完全在材料上的更替，但是焊錫條和焊錫絲的制作工藝和焊接工藝得到了不斷改進(jìn)。

廣勝純錫錠

制作工藝：

傳統(tǒng)焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點(diǎn)低、焊接性能好而成為一種經(jīng)典產(chǎn)品被使用至今。但鉛的大量使用會給人類和環(huán)境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國、中國等國家和地區(qū)都積極立法限制鉛的使用，焊錫絲、焊錫條廠家不斷改善焊錫條和焊錫絲的制作工藝，在錫焊料方面，除了傳統(tǒng)的焊錫條、焊錫絲外，新焊料開發(fā)和生產(chǎn)取得了較大成果，研制開發(fā)了系列無鉛焊料、陣列焊接用球、焊膏、EAOS 系列抗氧化焊料、含 Ag 錫系列軟釬焊材料、汽車水箱用低錫焊料、鋁用焊料和樹脂型松香活性焊錫絲等產(chǎn)品。

廣勝環(huán)保焊錫絲

皮爾斯(JeremyPearce)博士曾于2013年表示，由于技術(shù)的不斷推進(jìn)，未來錫的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊霈F(xiàn)一場技術(shù)性革命。他說，在未來不到20年的時(shí)間里，世界上將會出現(xiàn)一種新型的“無焊料”技術(shù)，這種技術(shù)能源消耗更少、焊點(diǎn)強(qiáng)度更高、可靠性更好，將為錫金屬的應(yīng)用將帶來前所未有的好處，其在平板電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用都會隨其發(fā)生變化。同時(shí)，有分析認(rèn)為，市場對錫的需求預(yù)計(jì)未來年均將增長2%。這主要得益于下游行業(yè)的增長和錫的應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，比如錫在鋰電池領(lǐng)域?qū)﹃枠O碳的替代、在不銹鋼領(lǐng)域?qū)︺t鎳的替代、在PVC領(lǐng)域?qū)︺U的替代也在逐步推進(jìn)，這些都有望為錫的需求增長貢獻(xiàn)新的力量。

焊接工藝：

最早電子焊接是用火槍燒焊錫條，但很多電子元器件逐漸變細(xì)，大家就用電烙鐵焊接焊錫絲，早期焊錫絲完全用人工焊接，效率較慢，管理成本也増加；岀現(xiàn)了使用波峰爐直接用焊錫條焊接整塊電路板上的電子元器件，可是波峰焊的焊錫條有時(shí)會岀現(xiàn)漏焊、假焊的情況。電子元器件越做越精密，人們馬上發(fā)明了貼片機(jī)，用錫膏焊接，可是由于錫膏里的膠體較多，造成錫膏印刷也不穩(wěn)定，但優(yōu)點(diǎn)是大大提高了生產(chǎn)效率。

不管在生產(chǎn)還是生活上人類都不停地追求完美，不斷探索如何達(dá)到焊接穩(wěn)定和焊接效率提高。錫元素很穩(wěn)定，常溫下不易氧化，早期把它鍍在銅鍋內(nèi)壁，以防銅溫水生成有毒的銅綠。牙膏皮也是用錫做的，因?yàn)槭浅杀締栴}，牙膏皮逐漸用鋁代替錫制造（鋁的價(jià)格大約是錫的十分之一），而現(xiàn)在塑料完全代替金屬牙膏皮。

廣勝錫業(yè)不斷改善焊錫條和焊錫絲的制作工藝、尋找和探索某種材料來代替焊錫條和焊錫絲，使焊接品質(zhì)穩(wěn)定，又能降低制造業(yè)成本。